《产业》亚洲前50强半导体去年营收揭晓 护国神山追着三星跑

DIGITIMES副总经理黄逸平指出，包括联发科在内，共有4家IC设计公司进入全球营收前十大半导体公司之列，反映出专业晶圆代工服务及封测代工（OSAT）服务提供商的贡献，协助其达到多年来显著成长。

黄逸平认为，即使美国与欧盟（EU）正试图在本土建置先进晶圆厂，但很难在美欧本土复制亚洲劳动力模式的高效率分工。试图透过将1、2座先进晶圆厂转移到美国或欧洲，来解决供应链问题是不切实际的。

针对2022年Asia IC50调查，黄逸平表示，位于东亚的IC50公司在全球半导体制造过程的主要生产活动中占据主导地位，包括记忆体、矽晶圆、IC载板、晶圆代工、封测。亚洲业者在半导体制造中的主导地位已维持超过30年，且由于群聚效应而仍保持强劲。

而2021年为半导体产业商业环境高峰年，新加坡、中国大陆、日本及南韩公司的营收和营业利益成长性都跟上台湾脚步。由于2020年高度成长，台湾2021年的综合营收成长放缓至27.4％，南韩、日本及中国大陆营收分别成长31％、28.5％及28.4％。

而此次虽然没有中国大陆公司跻身前十强，但黄逸平指出，已可见到10家中国大陆业者进入IC50榜单中，反应在中国大陆国家资本支持下竞争力持续提升情况。其中，最具竞争力者为中芯国际、长电科技及韦尔半导体，分居第11、14、17位。

整体而言，2021年全球半导体产业持续迎来成长好光景，亚洲半导体产业持续受惠，半导体制造业者的成长依旧强劲。此外，IC设计与OSAT服务业者也有不俗表现，象征亚洲半导体产业群聚效应的产业盛况。

DIGITEIMS指出，值得注意的是，中国大陆业者在IC50名单中的能见度已然增加，反应出中国大陆半导体产业亦具相当竞争力。展望后市，地缘政治、通膨等诸多变因如何影响科技产业，将持续解析供应链变化，提供前瞻亚洲洞见。