长华办理72亿联贷案 为制造转型备战
▲长华董事长黄嘉能（右二）和台新银行法金事业群执行长林淑真（左二）。（图／业者提供）
为了整合集团关键制程，长华电材（8070）今（29）日与银行团签约，拟办理授信总额度72亿元联贷案，为将来转型制造做准备。
长华代理IC封装材料起家，成立至今已进入第30个年头，在半导体封装材料通路业拥有长期丰富经验，不仅与上游关键材料供应商关系紧密，同时也与所有专业封装厂商建立深厚情谊。加上与长华科技共同并购日本住友金属矿山集团导线架工厂后，承接与国际半导体IDM大厂的关系，使长华集团在IC封装产业的客户连结更趋完备。
长华董事长黄嘉能表示，今（2019）年是长华集团重要的一年，将再度启动并购，积极转型制造。公司将透过购并方式跨足制造领域，整合旗下转投资的长华科技和易华电子分别在金属导线架、COF基板领域的技术与资源，结合集团内材料、制造以及通路等上中下游优势，以扩大深化集团在半导体和电子上游材料供应影响力，创造极大化价值。