中工160亿厂办联贷案 签约

被视为史上规模最大工业厂办联贷案的中华工程土城AI智慧园区联贷案，30日与联贷银行完成160亿联贷案签约，此案总销规模逾300亿元，预计2023年完工贡献。

中工董事长朱蕙兰表示，此次联贷案由台湾银行主办，参贷行包括土地银行、合作金库、第一银行、华南银行、台湾企银、彰化银行、农业金库及东亚银行等8家官股、民营银行，总募集160亿元，显示银行业对此案的高度信心。

中工表示，土城工业区始于民国64年由中工负责开发完成，40余年后中工再推出位于园区基地1.6万坪、总楼地板10.5万坪的土城AI智慧园区。朱蕙兰表示，中工借由5G+AIOT方式，将智慧建筑、智慧工厂、智慧物流导入厂房规划中，并以智能接驳车等数十项智慧服务设施，透过可视、可控化之智能中控中心掌握整体园区资讯，打造崭新AI智慧园区，引领整体土城工业区升级。

另外中工也捐赠新北市政府约265坪公立托育中心，提供超过8,200坪的绿化面积并首创智能空中跑道的安全舒适运动空间，善尽企业社会责任。中工表示，未来将持续配合新北市政府打造「新土城产业科技园区」政策，持续为土城工业园区生命周期再开创新机。