中华工程土城「AI智慧园区」160亿元联贷案 签约
历年工业厂办最大手笔联贷案登场，中华工程土城「AI智慧园区」160亿元联贷案，正式签约。图／中工提供
中工（2515）于30日完成新北市土城「AI智慧园区」总额高达160亿元的联贷案签约。中工表示，此次联贷案，主要做为土城AI智慧园区开发用途，也创下近年最大手笔的工业区厂办开发案联贷案纪录，预计将于2023年完工。
中工董事长朱蕙兰表示，此次联贷案由台湾银行统筹主办，参贷行包括土地银行、合作金库、第一银行、华南银行、台湾企银、彰化银行、农业金库及东亚银行等8家官股、民营银行踊跃参贷，总募集160亿元，显示出银行业对此案的重视跟高度信心。
土城工业区始于民国64年由中工负责开发完成。40余年后，中工再推出位于园区基地面积1.6万坪，总楼地板面积10.5万坪的土城AI智慧园区，预计至少创造1.3万个就业机会。
朱蕙兰表示，中工借由5G+AIOT方式，将智慧建筑（空调、电梯运行、照明、给排水、消防、能源及安防）、智慧工厂、智慧物流导入厂房规划中，并以智能接驳车等数十项智慧服务设施，透过可视、可控化之智能中控中心掌握整体园区资讯，打造一座崭新AI智慧园区，引领整体土城工业区升级。
同时中工捐赠新北市政府约265坪的公立托育中心，提供新北市民超过8,200坪的绿化面积并首创智能空中跑道之安全舒适的运动空间，善尽企业社会责任。