超微对决辉达 抢AI霸主

美国半导体巨头超微（AMD）。图／AMD提供

超微、辉达AI晶片比一比

美国半导体巨头超微（AMD）6日发表针对数据中心设计的新款AI晶片MI300系列，燃起与辉达（NVIDIA）对决烟硝味。Meta和微软均表示将采用超微MI300X晶片，替代价格偏贵的辉达晶片。

AMD执行长苏姿丰预期，到2027年AI晶片市场规模上看4千亿美元，年复合成长率70％。尽管CSP（云端服务供应商）纷纷开发自研晶片，但AI市场很大，AMD祭出三大AI策略，包括打造完整且广泛的运算引擎组合、扩展软体能力、深化AI合作伙伴的产业关系，扩大市场版图。

受惠AMD杀手级产品亮相的带动，7日AMD早盘一度上涨5.19％、122.88美元。

超微（AMD）6日在加州圣荷西「Advancing AI」活动携手微软、Meta、美超微等国际大厂，推出由端到云的多项AI解决方案，以扩大资料中心渗透率。

AMD推出AI加速器MI300系列，剑指辉达H100／H200产品，仰赖台积电先进技术助攻，也将为技嘉、英业达、云达与纬创等台系供应链组装厂明年业绩助力。

本次推出新品包括针对资料中心的AI加速器Instinct MI300系列、支援大型语言模型（LLM）的ROCm 6开放软体，及具备Ryzen AI的Ryzen 8040系列处理器。

AMD在软硬体协同设计下足功夫，使MI300易于被CSP和OEM厂商采用，微软目前最大客户，亚马逊紧追其后；Meta和谷歌两家CSP巨头正测试AMD产品，Meta有可能成为其客户。但AMD尚未针对大陆市场提供降规版产品。

AMD强调，MI300X相较辉达H100 SXM，提供2.4倍的记忆体容量、1.6倍的记忆体频宽、2.4倍HPC效能、1.3倍AI效能；有望超越辉达下世代仅有记忆体升级的H200。

在AI PC布局，AMD年初发表之Ryzen 7040系列行动处理器，为首家将NPU整合至x86处理器之晶片厂；7日紧锣密鼓再推Hawk Point之Ryzen 8040系列，预计将与12月推出的英特尔Meteor Lake竞争。