德總理蕭茲明出席台積電歐洲廠動土 曾稱此事牽動「德國未來生存」

德国总理萧兹20日将出席台积电在德国德勒斯登厂的动土典礼。图为萧兹7月24日在柏林夏季记者会演说画面。路透

德国总理萧兹（Olaf Scholz）20日将出席台积电在德国德勒斯登厂（ESMC）的动土典礼，并且发表演说，反映德国对于建立半导体在地生产制造的重视；台积电方面将由董事长暨总裁魏哲家出席。

萧兹去年评价台积电欧洲厂是「德国走向未来生存能力」的重要一步，并且指德国应该是目前全欧洲生产半导体规模最大的地点。

ESMC由台积电、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon Technologie）和恩智浦半导体（NXP）共同于德勒斯登合资成立，总计投资金额预估超过100亿欧元，其中台积电出资约35亿欧元，德国政府出资50亿欧元；目标于2027年底投入生产，每月产能约4万片12吋晶圆。

国外媒体曾报导，德国政府去年8月欣喜若狂面对台积电将在德国建造该公司欧洲第一座晶片厂的消息，当时德国经济部长哈贝克（Robert Habeck）盛赞台积电在德设厂决定，他说因为德国是个「具有竞争力且吸引力十足的地点」。