《电子零件》伺服器均热片大单到手 健策展望乐观不变

近期载板大厂下修资本支出，市场联想恐是美系半导体大厂订单不如预期，意外波及连接器厂嘉泽(3533)及健策，认为两家公司营运也会受到影响，不过嘉泽表示，未听闻订单不如预期相关讯息，明年营运逐季成长趋势不变；健策则表示，过去公司几乎没有美系半导体厂伺服器均热片订单，近期才正式切入伺服器新平台均热片，不知传闻所指为何，乐观看待明年营运不变。

部分相关供应商认为，载板大厂下修资本支出，不排除与另一家PCB大厂大举投资跨足载板市场，新产能陆续开出、竞争压力浮现有关，单一公司下修资本支出不代表其他产业公司订单也受影响。

健策因耕耘多年的美系半导体厂PC均热片产品订单到手，加上市占率提升，今年均热片产品营收年成长61%，明年除原有的产品，在伺服器新平台均热片于今年12月开始出货下，搭配ILM扣件，健策预期，2023年伺服器均热片及ILM展望为4个笑脸。

据了解，由于新一代伺服器平台放入更大晶片及更多被动元件，基板变大，散热要求更高，因此均热片也变大且更厚，尺寸公差控制要更精准，难度相当高，连带ASP及毛利率也高，随着伺服器新平台均热片出货于明年第1季开始放量，有助于健策明年营收及获利。

健策11月合并营收为11.95亿元，月增8.66%，年增46.8%，为单月历史次高，累计前11月合并营收为109.05亿元，年增37.77%；原本健策预期，第4季可能因客户库存调整营运下滑，不过随着新产品出货持续成长，以及客户订单回流，有望优于预期。