獨／愛德萬攜手美商福達 將推出矽光子解決方案

爱德万测试首度曝光将推出矽光子解决方案 ，携手美商福达共逐CPO检测商机。记者简永祥／摄影

受惠AI人工智慧、高效能运算（HPC）及高频宽记忆体（HBM）及晶片需求强劲，业绩爆发的台湾爱德万测试（Advantest），今（2）日首度曝光公司已携手美商福达电子共同研发矽光子 (Silicon Photonics) 核元和积体光路（PIC）以及光学元件封装（CPO）前段晶圆测试解决方案。

虽然爱德万测试不揭露何时推出上述解决方案，不过从国内晶圆代工龙头已计划2016年推出以CoWoS为基础架构的光引擎（COUPE），被视为因应新一代AI晶片追求高频高速及低功耗的CPO光学元件，且另一测试设备大厂泰瑞达已先行推出矽光子引擎测试解决案，可以看出爱德万也不落人后，决定携手福达电子共同研发矽光子测试设备及测试板卡等解决方案，协助晶圆代工加快CPO上市时程。

矽光子 (SiPh) 是建构光子积体电路 (PIC) 的平台，可供光学通讯、高速资料传输和光子感应装置使用。台湾区董事长吴万锟今天表示，今年半导体测试设备市场持续成长，人工智慧和高效能运算为主要驱动力，电源和类比晶片测试重要性提高，记忆体包括HBM和DDR5等测试成长趋势强劲。

台湾爱德万测试透露，矽光子主要因应伺服器彼此的运算和资料传输联结，要求愈来愈快速以及因应电流量愈来愈高要解决散热问题因应而生的解决方案，而目前的CPO解决方案因各家需求不同，但都朝将EIC、PIC及光源整合在同一CPO封装元件中迈进，因此这些晶片都极为昂贵 ，因此为确保封装前的各元件都确定是完好，就必须仰赖快速且有效率的测试设备。

台湾爱德万测试设备今日首度曝光将推出不同解决方案的矽光子测试系列产品，包括单面或双面EIC/PIC晶圆检测（Wafer Probign）设备，和福达电子合作将优先推出这部分的产品，后续再推出CPO后段检测设备和板卡等解决方案。

福达电子（Formfactor）成立于1993年，总部位于美国加州利佛摩尔市，在全球是一家从事设计、开发、制造、销售、及支援半导体探针卡产品及服务的公司，产品属性与台湾的精测相近。