恩智浦S32 CoreRide汽车软体平台 正式进军台湾

恩智浦半导体全球资深副总裁暨汽车工程系统与行销负责人Sebastien Clamagirand。图／恩智浦提供

全球车用处理领导厂商恩智浦正式于台湾发布S32 CoreRide开放平台，汇整成熟的S32运算、网路、系统电源管理技术，还整合来自恩智浦广泛的软体生态合作伙伴的可立即部署的软体，协助汽车制造商和Tier1简化汽车架构开发的复杂性、降低成本；纳入多家领先软体公司预整合的解决方案，突破软硬体整合的瓶颈，大幅简化车辆架构复杂度。

软体定义汽车蔚为业界热门趋势，但传统硬体定义的车载电子控制单元(ECU)多不胜数，异质架构使开发人力物力浪费；S32 CoreRide平台汇集恩智浦丰富的硬体产品线，整合包括Accenture ESR Labs、Blackberry QNX、ETAS、Green Hills Software等合作伙伴的先进软体技术，打造出领先业界的整合式解决方案。

恩智浦半导体全球资深副总裁暨汽车工程系统与行销负责人Sebastien Clamagirand 表示：「汽车软体定义的浪潮正在重塑产业格局，S32 CoreRide平台让汽车制造商能采取更快速、更开放的发展路径，彻底转变软体定义车辆的开发模式。」

S32 CoreRide平台具备出色的整合度与灵活扩充性，支援从单一功能域到区域再到集中式运算的车载系统架构。其中采用恩智浦领先的硬体隔离技术，能有效隔离不同汽车功能，确保应用程式互不干扰，并可动态调配运算资源。这种弹性设计使汽车制造商能专注于开发创新应用服务，为消费者带来更多元化的车载体验。

鸿海集团与恩智浦合作，并加入 S32 CoreRide 平台，增强在软体定义汽车全球生态系统中的地位；这标志着鸿海与恩智浦策略合作伙伴关系迈向另个重要里程碑。鸿海集团产品长萧才祐先生指出，凭借鸿海科技集团50年坚实技术基础以及在软体和硬体整合方面的专业知识，目标是成为全球汽车OEM厂商的主要创新合作伙伴之一。

采用S32 CoreRide平台的首批量产车辆预计于2027年开始面世，透过整合软硬体优势，恩智浦期能为汽车业成功迈向软体定义新纪元，赢得更大的发展弹性与商业利基。