GB200整机柜 最快明年Q2放量

TrendForce指出，由于GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。示意图。图／本报资料照片

近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，TrendForce于最新调查指出，由于GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。

NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主力客群将为大型CSP，其余包含Tier-2资料中心、国家主权云，及学研单位等HPC／AI应用专案。在NVIDIA推动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年成为主要采用方案，占比可望接近80％。

TrendForce表示，为提升AI/HPC server系统整体运算效能，NVIDIA开发NVLink提供GPU晶片之间的高速互连技术，如GB200采用第五代NVLink，总频宽大幅优于目前市场主流PCIe 5.0。此外，2024年主导市场的HGX AI server每柜TDP动辄达60 KW至80 KW，而GB200 NVL72每柜则达到140 KW，TDP再度提升1倍，为此业者尝试扩大采用液冷散热解决方案。

由于GB200 Rack系统采用更高设计规格，市场频传可能因部分零组件未达要求，有递延出货风险。根据TrendForce调查，目前Blackwell GPU晶片出货情形大致如原先预期，2024年第四季仅少量出货，2025年第一季后逐季放量。在AI Server系统方面，因尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低于业者预期，据此，2025年GB200整机柜的出货高峰将略为延后。

传统气冷散热解决方案已无法应对GB200 NVL72的TDP值，液冷技术成为其必须。随着GB200 Rack方案于2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零组件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸，和采用更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热效能。