光罩迎转单 Q2进补

台湾光罩月合并营收

随着美国扩大对中国半导体产业禁令范围，日本及荷兰同步跟进扩大禁令，原本委由中国晶圆代工厂生产的晶片开始加速外移，包括电源管理IC、面板驱动IC、微控制器（MCU）等成熟制程晶圆代工订单移转台湾已成趋势。由于多数晶片转单台湾需重开晶圆光罩及进行认证，台湾光罩（2338）直接受惠，第二季产能重回满载，订单能见度已看到下半年。

台湾光罩2月合并营收月增16.1％达5.45亿元，与去年同期相较约略持平，累计前二月合并营收10.14亿元，较去年同期减少7.8％。台湾光罩受到库存调整影响，中阶晶圆光罩产能利用率略有下滑，但高阶产能维持满载。法人表示，近期新晶片设计定案数量已见增加，晶圆光罩看到急单出现，3月营收可望持续成长。

虽然半导体市场受到大环境不确定性影响，生产链库存去化持续，但美国扩大封锁中国半导体产业发展，日本及荷兰将加入美国阵营，原本禁售14奈米及更先进逻辑制程设备，业界预期部分28奈米设备也可能列入禁售清单。由于中国半导体厂产能扩充受到限制，多数晶片厂已将晶圆代工订单移出中国并转单台湾。

业者表示，部分晶片过去没有在台湾晶圆代工厂投片过，因此不仅要重开晶圆光罩，得重新进行制程及产能认证。随着生产链库存逐步去化，新设计定案量能增加，成熟制程晶圆光罩产能再度供不应求。

台湾光罩第二季接单转强，急单数量明显增加，40奈米晶圆光罩开始放量出货，加上去年新增产能在今年逐步开出，转投资公司营运止跌回升，全年集团合并营收预期将突破100亿元大关。由于成熟制程晶圆光罩订单续增，能见度已看到下半年，台湾光罩今年还是将资本支出提高至32亿元以因应客户强劲需求。

台湾光罩日前表示，12吋制程微缩推进将导致整体光罩层数增加，关键的相位偏移光罩（PSM）含量提升，由于PSM单价较一般光罩高出2倍以上，台湾光罩过去出货比重仅1成～2成，今年可望提升至3成～4成，对本业营运成长带来明显成长动能。