合晶兩岸同步擴建12吋矽晶圓 迎接下波景氣回升

合晶董事长焦平海（右）表示，两岸新产能预定2026年量产。记者简永祥／摄影

半导体矽晶圆大厂合晶今（3）日宣布，因应地缘政治布局在两岸扩建12吋矽晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。合晶董事长焦平海受访时表示，合晶已走过半导体景气谷底，第2季营运明显回升，虽然未呈现V型反转，却已重回上升轨道。

耕耘中国大陆市场20多年的合晶，因应地缘政治变化，去年同步在台湾彰化二林及大陆河南郑州兴建12吋晶圆厂，随着全球半导体区域布局陆续底定及进入量产阶段，矽晶圆下单量回升，去年下半年半导体修正期宣告结束。

合晶总经理张宪元说，彰化二林厂将于2025年底完工，月产能20万片，主要供应包括台积电、联电、力积电和英飞凌、安森美、意法半导体等国际客户；郑州厂也预计2025年底至2026年完工，月产能20万片，主要供应大陆地区客户。

焦平海表示，合晶为加强集团整体运作，配合今年2月上海合晶在大陆上市，公司将执行内部竞合分工策略，达成公司加速成长目标。因应地缘政治，为接轨全球供应链，将朝市场差异化规画；产品技术差异化部分，会在既有8吋及12吋优势产品进行技术优化，提升产品品质和良率，降低成本，拉大与竞争者差距。

合晶新产品技术资深处长徐文浩表示，合晶在化合物半导体也获得技术重大突破，将主攻应用最广的氮化镓磊晶领域，包括矽基氮化镓、碳化矽基氮化镓等，并与策略伙伴共同开发氮化镓应用方案及特殊碳化矽基板技术，抢占新一代半导体新材料商机。

此外，合晶转投资矽基氮化镓磊晶片和模组厂鸿镓科技，及瑞典碳化矽基氮化镓磊晶片厂SweGaN，卡位高频、高压电动车逆变器及电源管理晶片。

焦平海强调表示，今年营运谷底已过，第2季营运已明显季增，预期下半年可望稳定成长。