辉达「AI盛会」背后最猛商机 这5家台厂下一波暴红

辉达最新杀手级AI晶片，将宣告液冷散热时代来临，国内液冷散热概念股也将再High一波。（示意图/达志影像/shutterstock）

新款ＡＩ晶片竞推上市，能耗动辄千瓦起跳，液冷散热需求如日中天，供应链加紧验证量产，散热双雄股价突破六○○元之后，被遗忘的明珠有哪些？（图／先探杂志提供）

辉达（Nvidia）GTC 2024大会即将于三月十八至二十一日在美国登场，市场高度关注辉达是否在ＧＴＣ大会上揭露次世代超级运算晶片GPU B100及B200的量产时程，由于B100及B200的晶片能耗都超过一○○○Ｗ，ＡＩ伺服器搭配的散热解决方案需要升级，供应链指出，符合辉达次世代超级运算晶片能耗需求的液冷散热解决方案近期加速进入验证中，预计将在年底有望开始出货，并在明年放量，抢进液冷散热厂家，营运将吃补。

ＡＩ发展如火如荼，新款ＡＩ晶片竞推上市，其中当然又以辉达最受瞩目，其去年第三季发表的GH200晶片，于去年底宣布量产，此款号称为地表最强的ＡＩ晶片，整体的功耗就已达到一○○○Ｗ，该款晶片专为推理所设计，每秒传输的资料量比先前的H100大增近二倍，对液冷的需求已大增，惟因液冷散热仍在开发验证阶段，GH200仍采用一般热板方案解决。

液冷散热第四季量产出货

辉达三月下旬将举行的ＧＴＣ大会，一般预料，黄仁勋将现身公布旗下最新杀手级ＡＩ晶片、次世代Blackwell架构B100 GPU，这个晶片相较于Ｈ系列晶片，整体效能都大幅提升，其中，HBM记忆体容量就比H200晶片高出约四成，让B100晶片更能因应高效能HPC或加速大型语言模型的ＡＩ训练需求，其效能甚至可达到H100的四倍以上，据供应链指出，辉达旗下B100产品将于第四季启动量产。

为因应B100的高效能，所搭载的散热技术也将进行一番升级，据了解，辉达从B100晶片开始，未来所有产品的散热技术，都将由「气冷」改为「水冷」，不仅将带动散热市场出现全面的革新，对整个ＡＩ伺服器市场，也都是划时代的技术升级。

有供应商透露，下世代ＡＩ伺服器机柜厂商已出货液冷散热产品进行验证中，验证至少需要三个月，按照时程来看，预计在第四季开始量产出货，并于明年全面放量，此一时程和辉达B100晶片预计于第四季将量产的进度不谋而合，亦将正式宣告液冷散热时代的来临，国内液冷散热概念股也将再High一波。

尼得科超众有Nidec加持

业者指出，支援辉达晶片的最新机柜都要能达到一二○○Ｗ，现有规格一定不够，气冷散热确定将随着辉达晶片的升级逐渐成为过去式；至于浸没式液冷，虽然解热效率最高，可达到一五○○Ｗ，电力使用效率（ＰＵＥ）也最低，但不仅伺服器机房要重新规划，前期投入的成本太高，液冷关键的氟化物一公升就需要二○○美元，一个四二Ｕ的ＡＩ伺服器机柜就要用到一五○○公升，光液体的耗费就高达三○万美元，加上零组件接触液体之后的防渗处理难度高，后期的维修成本也高，仍需要一段时间克服。

液冷将正式出线成为未来几年最佳的解决方案，厂商早已磨刀霍霍，升级需求早已展开，其中，奇𬭎已经为ＣＳＰ厂提供液冷解决方案，可供一○○○Ｗ解热的3D VC，每套价值数百美元，一旦升级至液冷，产品价值将达数千美元，据了解，奇𬭎已在首批液冷供应商名单中，从年底到明年液冷产品将逐渐进入贡献，业绩再进入另一阶段的跃进，毋庸置疑。（全文未完）

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