集邦：CoWoS需求大增

辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋首度公开点名日月光集团与京元电两家封测协力厂，透露辉达对先进封装的重视之际，研调机构集邦科技（TrendForce）昨（21）日最新报告同步按赞先进封装，预期在先进制程与AI热潮推动下，半导体技术及CoWoS需求迎来革新与大幅增长，业界看好日月光投控（3711）、京元电将持续跟着旺。

集邦乐观预期，随着辉达最新Blackwell平台晶片2025上半年逐步放量后，将带动台积电CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍、达7.5万至8万片。

此外，主要云端服务供应商（CSP）积极投入ASIC AI晶片建置，包括亚马逊AWS等巨头2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

就半导体先进制程发展来看，集邦认为，晶圆厂前段制程发展至7奈米，并导入极紫外光（EUV）微影技术后，鳍式场效电晶体（FinFET）结构自3奈米开始逐渐面临物理极限，先进制程技术自此出现分歧。

台积电及英特尔延续鳍式场效电晶体结构，于2023年量产3奈米产品；三星晶圆代工则尝试由3奈米率先导入环绕式闸极（GAA）架构，并于2022年正式量产，但至今未放量。