家登五大產品線明年齊發功 明年營收挑戰百億元

家登董事长邱铭干看好明年营收冲百亿元。记者简永祥/摄影

晶圆与光罩载具解决方案大厂家登( 3680 )董事长邱铭干今（2）日在与媒体餐叙受访时表示，家登受惠指高阶制程、后段先进封装和航太事 业有成，市占率提升，预期明年五大产品线齐发功，明年甚至有机会挑战进入百亿元俱乐部。

邱铭干表示，家登在晶圆传载已和晶圆厂紧密合作，取得全球领先地位，随着国内晶圆厂取在先进制程、后段先进封装掌握全球话语权，也为台湾设备和材料厂带来参与主导全球规格的机会。

他强调，登家就因为在晶圆传载及高阶光罩掌握领先地位后，进而也切入客户后段先进封装特殊（晶圆、玻璃等）晶圆传载盒，包括近期热度极的CoWoS和3D IC封装戴具，以及客制化的双向浸沬式冷却系统和利用生产相关半导体载具所具备的CNC加工、半导体品质管理等技术，承接航太液压套件及相关零组件。

邱铭干强调，双向浸沬式冷却系统将由子公司家琦负责组装生产，并与技嘉子公司技钢结盟，由技钢入股20%，目前主要定位协助特定客户解决关键散热并达到节能减碳要求，虽已接到订单，还需等客户通过验证后才会开始贡献营收，短期挹注有限。但邱铭干预估五大事业明年将同步齐发功，预期明年营收有机会挑战百亿元。

家登集团去年营收50.8亿元，年增13%，今年展受惠于前开式晶圆盒（FOUP）、光罩盒（POD）接单强劲，加上子公司家硕、航太业务的朝宇等表现传捷报，今年营收将突破60亿元大关，甚至挑战70亿元，今年前七月营收则为38.16亿元，意味下半年表现强劲。

邱铭干表示，现在是半导体产业的黄金期，谁能在3D封装中窜出头，就能在未来20年有机会成为主导者，而先进封装是光微影的最后一哩路，是延伸摩尔定律的重要命脉，这个领未来也会成为家登营运成长的另外一只脚。