晶背供电商机 中砂抢头香

图／美联社

各家晶背供电解决方案比较

晶背供电（backside power delivery，BSPD）可望成为埃米世代显学，英特尔（Intel）将率先于2025年导入Intel 18A制程，且已于Intel 4展示，台积电（2330）则计划在2026年下半年A16制程起导入。法人指出，台系业者中砂（1560）抢头香，今年底将有初步成果。

法人分析，晶背供电对晶圆厚度要求较高，估计在CMP（化学机械研磨）制程增加下，日商Ebara（荏原精密）受惠程度最高，台湾设备厂如天虹科技也有能力提供ALD解决方案；材料方面，则以中砂之钻石磨盘为最大受惠者。

BSPD不但为电晶体电源线的设计方法，相对于正面供电，BSPD能源效率较佳、电压降较低，更适合HPC（高效能运算）应用。

不过该技术具有较高的进入障碍和成本，目前仅台积电、英特尔、三星投入BSPD技术开发。其中，英特尔将于明年下半年发表使用BSPD于Intel 18A；台积电紧追其后，规划为A16开始采用，三星则预计在2027年导入SF2Z。

新制程分别搭配GAA（环绕式闸极）或RibbonFET（最新的电晶体架构），台积电及英特尔都将迎来技术升级，台积电名为超级电轨技术（Super power rail）将电源传输线直接连接到晶体管的源极和汲极、提高晶片效率；英特尔则称之为Powervia，使用奈米矽穿孔（nano TSVs）将背面电源网络连接到电晶体的接触层。

相关供应链透露，与IDM客户合作需经过长时间认证，中间也有许多挑战克服，尤其是先进技术需要从点到线逐渐突破。以钻石碟、乘载晶圆业者中砂而言，送样产品陆续增加，而每样产品依照制程难度需耗时半年至一年的时间不等，预估今年底会有初步结果。

CMP制程用量平均每世代会增加5％～10％，越先进增加的速度越快，甚至超过10％；二奈米即较三奈米用量成长10％，A16导入晶背供电后将成长更多。