晶科电子取得一种陶瓷 LED 封装结构专利，各导电金属区之间不易发生金属迁移而出现短路

金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种陶瓷 LED 封装结构“，授权公告号 CN21687551U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷 LED 封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有纵横交错呈网状的若干横向切割道和若干纵向切割道，沿各横向切割道和纵向切割道切割后形成若干单元块，各单元块用于形成单颗 LED，陶瓷基板表面埋设有若干导电连接筋；各单元块上横向依次设有第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区，若干导电连接筋用于将位于同一列上的两相邻第一导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻第二导电金属区电连接、将位于同一列上的两相邻导热金属区电连接、将各单元块内的第一导电金属区、导热金属区、第二导电金属区电连接，各导电金属区之间不易发生金属迁移而出现短路。

本文源自：金融界

作者：情报员