均華唱旺後市 挑戰新高

半导体设备先进封装业者均华（6640）昨（29）日参加柜买市场业绩发表会，董事长梁又文表示，以目前营收加上在手订单，有机会超越2022年，再创历史新高，看好未来成长动能。

总经理石敦智表示，看好先进封装市场的成长潜力，且先进封装对地缘性在地服务的要求高，均华具备与大厂密切互动的优势，先进封装市场的成长可期。

未来三年营运获利有望持续成长，主要策略是掌握先进封装趋势，布局主力产品。均华产品包括多面检查晶粒挑拣机、封装切单拣选机、先进封装黏晶机。

针对营运成长关键因素，主轴发展在先进封装，先进封装大厂产能需求陆续开出，投资持续发酵；深耕核心技术，聚焦优势产品，产品线有收敛的趋势。梁又文也指出，均华在生产方面和母公司均豪协调产能，台中的中科厂产能仍充足，接单量即使扩大，产能配置也足以因应。

均华日前应主管机关要求，公告自结2月税前盈余3,600万元，归属母公司业主净利2,900万元，每股纯益1.03元，较去年同期转盈。