《科技》2024年MLCC需求微升 估达43310亿颗

第3季受惠PC/笔电在需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4340亿颗，第4季智慧型手机新品接连上市，相关上、下游零组件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科(8086)、WiFi模组与5G系统晶片厂商联发科(2454)等均受惠，10月出货量4100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94，然而，产业景气复苏力道，仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4050亿颗，BB Ratio降至0.92。

TrendForce表示，OEM在第3季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第1季议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备，MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能，因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。

据TrendForce表示，2023年~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41930亿颗，年增率仅约3%，主要应用出海口是智慧型手机、车用、PC等。由于全球政经环境充满变数，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43310亿颗。

从业者因应策略来看，日厂村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第3季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第1季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。

三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S等高阶MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%，TrendForce认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。