《科技》慧荣推16通道PCIe 4.0 NVMe企业级解决方案

NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今(18)日宣布，推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD控制晶片解决方案，搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬体加上韧体，预计明年将进入量产。

慧荣表示，SM8266提供完整的开发平台，包括NVMe韧体堆叠和硬体参考设计套件(RDK)，让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程，抢占市场先机。

慧荣市场行销暨研发资深副总段喜亭表示，SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让慧荣累积更丰富的客户产品开发及销售经验。慧荣的宝存团队已采用SM8266为超大型资料中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD，预计2021年进入量产。慧荣SM8266 SSD控制晶片解决方案搭载慧荣最先进的韧体和硬体技术，可提供一致性、低延迟的QoS效能。SM8266容量支援最高达16TB，具备16个NAND快闪记忆体通道，并支援最新款3D TLC和QLC NAND。SM8266采用多项慧荣独有的技术，让SSD在PCIe Gen 4的效能下达到企业级的可靠度、资料完整性及保存性。