《科技》助威OEM厂打造TWS差异化 高通推QCC305x SoC

高通宣布，推出了高通QCC305x系统单晶片，专门设计用来协助客户在迅速发展的真无线耳机领域为各系列产品进行差异化。

高通表示，QCC305x系统单晶片将高通支援许多顶级音讯科技的强大技术导入到领先业界的高通QCC30xx系列中阶平台，为丰富的无线音讯使用情境提供更弹性且更具成本优势的选择。此外，QCC305x将可支援即将推出的低功耗蓝牙音讯(Bluetooth Low Energy Audio)标准，让早期采用此标准的OEM厂商可开始针对智慧型手机和真无线耳机开发端到端解决方案，以支援令人期盼的全新音讯分享使用情境。

高通技术公司副总裁暨语音、音乐与穿戴式装置总经理James Chapman表示，目前正进入真无线耳机领域不断发展的新时代，这一类产品的机种正以惊人的速度实现多样化，为几乎所有层级产品带来全新使用案例和丰富功能，高通QCC305x系统单晶片不仅可为中阶真无线耳机产品组合提供许多最新、最出色的音讯功能，设计上也适用于开发即将推出的低功耗蓝牙音讯标准技术。

QCC305x系统单晶片可支援出色的端对端可操作性，从搭载高通Snapdragon的智慧型手机到高通支援的耳机都包含在内，为了帮助实现真正的端对端体验，近期发表的高通Snapdragon 888行动平台采用高通FastConnect 6900连结系统，可从行动端支援蓝牙5.2、LE Audio、aptX音讯和其他功能，为音质、无线音讯稳定性和反应能力提供了进一步的互通性优势。

根据《2020年高通现况报告》指出，如今真无线耳机最受欢迎的终端使用情境包括了在家中或室内外各种环境使用降噪、免持语音通话以及观赏行动影片或玩手机游戏等功能。 相较于前几代产品，QCC305x连线更稳定、优化低功耗并整合了各种丰富必备的功能，以支援各类应用，并为真无线音讯新时代提供各式选择以推动音讯技术差异化。