力积电跨足印度 黄崇仁：总统叫我去的

力积电跨足印度。图为力积电经营高层，分别为董事长黄崇仁（中）、总经理谢再居（左）、执行副总朱宪国（右）。（张瑞益摄）

半导体晶圆代工大厂力积电跨入印度版图，董事长黄崇仁4日表示，先前受到蔡英文总统请托，决定协助印度建置12吋晶圆厂，未来将有技转收入。

针对营运展望，他强调，今年是力积电的转型年，将以具优势的堆叠技术，抢攻AI、边缘运算等商机，今年营运将成长，但能否亏转盈仍待观察。

力积电4日举办媒体春酒，黄崇仁表示，2月6日才拍板与印度塔塔集团合作案，印度方面的动作相当快速，预计3月12日动土，印度总理莫迪将亲自主持动土典礼，他本人也会亲自前往。

对于市况，黄崇仁指出，今年会比去年好，进入下半年之后会更为明显。黄崇仁并强调，在中美贸易战之下，原本在中国市场投片的产能，今年可望出现更明显的转单效应，有利力积电营运。

力积电执行副总朱宪国也表示，目前12吋厂产能利用率已提升到约8成，但8吋厂产能利用率稍差、约在65％，在转单效应下，预料下半年产能利用率有提升空间。

此外，去年初以来台积电先进封装前段制程需要的矽中介层（Silicon Interposer）供给严重吃紧，除台积电以倍增幅度扩产外，联电同样在扩产，对此，力积电表示，该公司也有不逊于台积电的Interposer，目前已开始出货给客户，月产能约仅2000片，不过，该公司规画扩产，预计到2025年底前，将倍增至月产能4000片规模。

海外布局方面，未来印度的技转收入及日本转投资贡献将成为力积电的两大利器，朱宪国表示，技转收入是以分批次的方式逐步入帐，以印度及日本建厂的进度来看，都将在2025年有实质收入及营运贡献。

黄崇仁强调，力积电是全球第一家能将记忆体、逻辑IC堆叠的晶圆代工业者，今年是力积电转型年，会强攻可携式AI、边缘运算新商机，未来也将逐步减少目前陆厂积极抢进的驱动IC、MCU及感测等领域，未来营运方向将调整少量多样产品布局。