历经下市8年、旗下力积电12月挂牌 黄崇仁：力晶回来了！
▲力晶创办人黄崇仁（右２）今日亲自主持力积电业绩发表会，盛况空前。（图／记者周康玉摄）
力晶创办人黄崇仁今（30）日出席旗下即将上柜晶圆代工厂力积电（6770）业绩发表会，并亲自主持法说会。黄崇仁表示，力晶经历8年下市，如今旗下力积电要挂牌，却遇上晶圆代工产能最吃紧的时机，对公司来说意义重大；他感性宣告：力晶回来了！
黄崇仁表示，力晶8年前因股价低于净值下市，好不容易从DRAM公司转型成综合晶圆代工，从困境中浴火凤凰。近期因晶圆代工产能吃紧，公司生意非常好，力积电在这么蓬勃时候参与市场，对公司来说意义非常重大。
黄崇仁表示，力晶于2012年4月下市，历经8年将重新于2020年12月登录兴柜，算得上是证交所史上重要里程碑，前无来者。因为力晶是唯一下市、不经重整，又能分割重组力晶科技与力积电，力积电准备上市，且顺利在这八年内偿还1200亿元。
黄崇仁表示，力晶从DRAM成功转型成晶圆代工后，从过去依赖尔必达的技术、看人脸色，现在到自主研发，更具竞争力，对公司非常重要。这些自主技术包括DRAM的 21/1奈米、逻辑40奈米、28奈米，发展产品技术多元化能力，并且能对客户提供产品设计服务，黄崇仁强调，这点连台积电都做不到。
此外，黄崇仁表示，力积电独创3D Interchip技术，掌握低耗能、高算力的优势，他特别宣布近期重大成果。力积电以55奈米逻辑+38奈米DRAM用于乙太币挖矿客户测试，与绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）及超微（AMD）相比较，大有斩获，不仅超越NVIDIA G4 1070 （16奈米制程+GDDR 5）9倍之多。也超越AMD旗舰型GPU（7奈米制程+HBM2）达6倍。
黄崇仁表示，这项测试由力积电、爱普、台积电合作开发，证明Interchip DRAM/Logic （Wafer on Wafer）堆叠技术的可行性，也证明用成熟制程也能做出高速运算（HPC）的效能，大幅降低成本，不仅减缓先进制程产能的压力，其成本与运算效能的表现，使3D Interchip可望成为未来的主力产品。