「历史性的一天」莫迪为3座半导体厂奠基 台湾大厂为要角

2024年1月31日，印度总理莫迪 (Narendra Modi) 于抵达印度新德里抵达议会大厦后预算会议，与媒体发表讲话资料照。（路透社）

印度总理莫迪（Narendra Modi）于本周三（13日）以视讯的方式，为3座合半导体工厂和封测厂（OSAT）主持奠基仪式，包含台湾力积电（PSMC）与印度塔塔集团（Tata Group）于多莱拉（Dholera）合作的晶片厂，还有位于古茶拉底省（Gujarat）沙南（Sanand）和位于阿萨姆省（Assam）的马里冈（Morigaon）的封测厂。

多莱拉将会是印度的第一个商业半导体制造厂，莫迪还向全国发表了讲话，称这是印度的历史性一天，是一项重大成就，也是迈向更光明未来的一大步。他强调晶片制造将使印度走向自给自足，走向现代化。

这3个计划于今年2月29日获得了内阁批准，总投资额超过1.25兆卢比（约新台币4800亿元）。塔塔集团力积电晶片厂的预计投资为9100亿卢比（约新台币3463亿元），塔塔集团封测厂为2700亿卢比（约新台币1027亿元），印度CG Power与日本瑞萨电子CG Power-Renesas和合作的封测厂为760亿卢比（约新台币289亿元）。

莫迪表示：「印度即将成为一个重要的半导体制造中心。这3个设施将推动经济增长，促进创新，」

莫迪称，这些设施将大大促进印度的半导体生态系统，除了在半导体行业创造数千个就业机会外，还将在电子和电信等相关行业中促进就业。

莫迪政府最近付出了大量努力，使印度成为全球半导体设计、制造和技术发展的中心：「印度已经是一个技术领域、核能和数位大国。在未来，我们将开始商业生产半导体和相关产品。印度很快将成为这个领域的全球强国。今天的决策和政策将使我们在未来获得战略优势。」