联发科收购立锜　学者：强强合作是今年半导体业基调

▲联发科宣布收购立锜科技股权，联发科董事长蔡明介（右）、立锜董事长邰中和一同出席记者会。（图／记者林信男摄）

记者林信男／台北报导

联发科（2454）7日宣布，将分两阶段，收购立锜科技（6286）股权，预估2016年第2季可完成收购100%股权，总收购金额近新台币300亿元。对此，台经院副研究员刘佩真认为，「整并或强强合作，会是今年国内外半导体业的基调。」

刘佩真指出，物联网的发展，让多晶片整合成为趋势，厂商需要具备处理、感测、通讯、记忆体等多核心设计的能耐，因此半导体业者会希望透过购并，让自己获得更多元的能力。

刘佩真分析，面对中国大陆红色供应链崛起，国内半导体业者借由整并扩大规模，不仅有助强化核心竞争力，也可作为一种防御手段。

刘佩真认为，联发科若想走低价竞争路线，势必会面对红色供应链威胁，如果要和有能力制造中高阶晶片的国际厂商竞争，联发科就不能只固守手机晶片领域，所以要运用并购、合作，来发展更多元的晶片产品，对国内外半导体厂商来说，「整并或强强合作」，已成为2015年的基调。