聯手英特爾開發12奈米平台 聯電早盤下挫逾3％

联电（2303）、英特尔（Intel）昨（25）日共同宣布，双方将合作开发12奈米制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长。不过，消息释出后，联电今（26）日股价却出现获利卖压潮，早盘开低走低，盘中跌逾3%，一度来到50.0元，创下近三个交易日以来低点。

联电今日股价开盘后，股价随即下挫逾2％，且目前跌幅已经超过3％，在获利卖压潮情况下，联电盘中股价降至近三个交易日以来低点。观察三大法人昨日进出状况，联电昨日在外资大幅买超8万5,904张情况下，带动三大法人共买超9万3,442张。

联电表示，这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示，几十年来，台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。

联电共同总经理王石表示，联电与英特尔进行在美国制造的12 奈米 FinFET 制程合作，是本公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环。这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。

新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率，预计在2027年投入生产。