联咏短期逆风免惊 大摩建议快布局

摩根士丹利证券半导体产业分析师颜志天锁定上游IC设计大厂联咏（3034），强调尽管联咏第四季财测或许有下修可能，市场也有所疑虑，但是，大摩已经看到2020年的TDDI（触控面板驱动IC）、AMOLED DDI将有强劲成长，向客户直言「千万别被短期逆风蒙蔽」，现在是建立部位的最佳时机，并调升联咏推测合理股价至260元。

大摩提出，所有大陆智慧机厂商在FHD或HD面板上，都加速采用薄膜覆晶封装（COF）TDDI，这代表无论中阶或低阶智慧机的驱动IC，设计难度都更高，联咏得晶圆代工厂联电的全力支持，对其他竞争对手无形中造成产能限制，成本结构也较为优异。

考量联咏2020年获利可望成长二成以上，现金殖利率高达6～7％，现在股价才交易在12～13倍本益比位置，大摩盛赞极具投资吸引力。