美跨党撑「晶片美国造计划」 拜登称不能坐等中国主导

中美科技战在当地时间12日召开的半导体执行长峰会上，更形彰显。美国总统拜登透露，他当天收到美国65名参众两院议员联署提出的「晶片美国制造计划（CHIPS for America Program）」，并同意美国应强化国内半导体产业，投资不能再等，否则中国便握有主导地位。

香港经济日报报导， 美国通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford Motor）、汽车集团Stellantis、晶片业龙头英特尔（Intel Corp）、韩国三星（Samsung）及台积电等18家企业高层执行长，透过视讯参与峰会。

拜登在会议一开始致词表示，这次与来自世界各地科技制造业领袖齐聚，目的是要谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计划拥有美国跨党派强力支持。

拜登透露，他在会议当天收到来自两党23位参议员、42位众议员－－即65名参众两院员的来信，支持「晶片美国制造计划」。信函提及中国计划大举重整和主导半导体供应链，以及注入多少资金以达成目的。

他指出，中国计划主导半导体供应链，美国应强化国内半导体产业，投资不能再等。

拜登重申，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等；美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，「这是别人正在做的，我们也必须做」。

针对近期提出规模至少达2兆美元的「美国就业计划（American Jobs Plan）」，拜登表示，该计划是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分，将恢复过去以健康方式进行研发投资。