美銀：AI 非泡沫 研發人才稀缺、記憶體供應限制是挑戰

美林证券台湾区研究部主管郑胜荣。美银提供

美银2024亚太科技论坛本周登场，美林证券台湾区研究部主管郑胜荣表示，台湾科技产业经历三波循环周期，现在处于第三波AI发展初期，而台湾供应链历经产业洗礼，产业整合高度集中化，CSP 云端业者想发展各自AI生态系统都必须仰仗亚洲甚至台湾供应链，但团队也提出研发人才稀缺及记忆体供应将是AI发展两大瓶颈。

台湾科技产业经历三波大周期循环，第一次是1980年代的PC产业，第二波是2006～2010年的智慧手机，而现在是第三波AI兴起的初期，所有吸引力又回归到台湾，他直言，手机PC的单价（ASP）是200～500美元，但伺服器可能高达1万美元，但AI伺服器则可能是20～50万美元，为供应链创造更多价值。

郑胜荣表示，跟第一波台湾科技供应链兴起时空不同之处在于，当时只有一家 GPU 公司主导一切，但现在虽也是一家 GPU 公司主导，但还有许多云端服务业者（CSP）及 CPU 业者也在开发不同平台，且这些都是2～3兆元等级的公司，他们也要建构自己的AI生态平台，而「他们能去的地方是台湾」郑胜荣说，而这就是供应链的机会。

郑胜荣表示，2024年是第一年可观察到AI产业有更多出货量，未来预期有5~10年的成长机会，他表示，虽目前市场关注一家 GPU 业者，但 CSP 厂商也因为规模够大，且掌握供应链资源，会期望掌握自有技术，其次是提高效率，因 GPU 十分耗电且高性能，但若某些硬体需要的是中低规格晶片，则未必需要 GPU，故 CSP 会基于自己的应用开发解决方案。

郑胜荣表示，现在AI产业不只有一种解决方案，而是存在很多不同的解决方案，这是为何可以强调整个产业大繁荣的原因，因为不仅具备高附加值，且有多种解决方案，CSP 业者需要找台湾IC设计公司、IP提供商和台湾的半导体代工厂，另外也需要很多系统制造商。

郑胜荣并在最后强调，台湾AI ODM 厂商自1990年代经历了一次大繁荣，然后他们经历大整合时期，当PC放缓超过10～15年，很多业者已经退出，现在无论是伺服器 ODM 还是特殊零组件供应链，与20～30年前有20~30家业者相比，现在可以选择的厂商一支手数得出来， 这些业者有很好的纪录，并因为过去10～15年削减投资又调整亏损业务后，都能保持获利，并有7~8％殖利率，这些产业幸存者都经历过产业的上升跟下行周期。

但他也提醒，产业的整合，供应链跟研发人才稀缺都会是一大瓶颈，台湾 ODM 价值虽提升，但也需要更多研发人力，因为客户需要高度客制化产品，这也反应在 ODM 供应链财报从2023年起陆续展现高获利率数据。

分析师 Simon Woo 则提出三点观察，首先是AI生态系统竞争展开，亚洲科技公司正运用AI创造价值，而不投资AI的公司意味将成潜在输家，虽许多人担心AI科技进入发展周期顶峰，但目前为止美林证券分析师仍对此抱持正面看法。

其次是记忆体的瓶颈，他指出，美国全力推动AI成长，开发出数据中心处理器晶片，但却缺乏记忆体晶片产业，但这是非常关键的产品，来自少数公司供应，故记忆体供应链的限制将是美国AI未来成长潜在风险，没有记忆体就没有AI。

第三则是提醒市场，虽目前所有投资人焦点都放在资料中心上，但AI装置也是很重要的，未来仍须关注AI手机或消费电子等产品应用发展。

最后，郑胜荣否认AI正在泡沫化，他提出AI应用为例，表示PC跟手机发展周期为何可以持续并蓬勃，关键是提高了生产力跟提供许多附加价值，AI也将有许多应用出现，但为何不会如VR或游戏泡沫化？他认为，上述产品过度专注消费者偏好，但AI应用最大市场在企业，尤其是当一台AI机器单价超过100万美元，这么昂贵，绝对不是为了个人需求，而是企业为了获取新收入而投资，而且这些企业已经开始真正从AI收到钱，因此 CSP 业者一定会继续投资AI。

郑胜荣也提出，2000年网路泡沫在于许多业者自诩为网路业者，但没有真正的收入，也欠缺应用，导致估值高但无实质收入，但如今则相反，所有半导体公司出货的产品都真正被使用在资料中心中，且客户愿意买更多来用，换言之，有真正的收入出现，甚至是获利，且买来AI设备是真正有被充分利用，是两大AI是否是泡沫的检视依据。