瞄準AI發展 賀利氏電子推出先進封裝材料解決方案

贺利氏电子将于SEMICON Taiwan 期间，展示其针对AI晶片与绿色制程的全方位材料解决方案。图／贺利氏电子提供

一年一度的台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于9月4日盛大开幕，全球半导体与电子封装材料解决方案的领导厂商贺利氏电子将再度参展，并于南港展览馆一馆四楼 L0400 摊位，首度在台展示其针对AI晶片与绿色制程的全方位材料解决方案，不仅能有效提升先进封装的良率，解决晶片的散热问题，还能通过创新技术，加速全球半导体产业迈向净零未来。

根据研究机构Statista报告，全球AI晶片市场将从2023年的230亿美元成长到2030年的1500亿美元，对于快速上升的需求也带来了晶片制造的封装良率、散热等挑战，对此贺利氏积极推动材料与技术创新，致力于开创半导体、电子产业制造的新局面。

贺利氏电子半导体全球负责人陈丽珊表示：「台湾作为半导体产业技术与制造的重要市场，更是推动全球 AI 产业发展的重要推手，贺利氏全球的第五个创新实验室就设在新竹，平均每年协助在地整合元件制造、封装测试代工厂等企业完成40次以上零组件、材料等测试，更与台湾企业携手合作研发新产品。接下来我们也将持续新技术、推动绿色制程，引领半导体产业发展。」

随着异质整合与系统级封装（SiP）需求的增加，先进封装厂商普遍面临尺寸缩小和焊接不完整的缺陷问题，而贺利氏电子研发出新型 Welco AP520 T7 号粉水溶性印刷锡膏，应用于覆晶封装和表面黏着（SMD）焊盘，透过一体化印制有助于简化SiP封装加工步骤，减少材料成本进而降低资本支出。此锡膏更在最小90µm的细间距（55µm钢板开孔和35µm开孔间隔）中展现绝佳脱模效能，能够降低因基板翘曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，进而提高封装元件的密度，缩小整体封装的大小。

此外，在进行超细凸块间距倒装晶片焊接和球栅阵列（BGA）封装焊接过程中，贺利氏电子的 AP500X 水溶性零卤素黏性助焊剂则借由卓越的润湿性，适用于各种焊盘，不仅能有效去除 OSP 铜焊盘上的 OSP 层，也成功解决了冷焊、爬锡、晶片移位、孔洞等缺陷问题。AP500X也适用于小于90µm的细间距的应用里面。