南电新产能加持 Q1看旺

因应ABF载板依旧供不应求，南电积极扩充产能，目前锦兴厂自去年第四季已开始投产，新产能持续开出中，预期第二季会达到满载。

针对后续的需求，南电26日受邀参加券商举办的线上法说会简报指出，将持续扩充高阶IC载板产能，并依计划如期完成扩建，包括树林厂ABF载板第一期和第二期扩建，预计分别在2023年和2024的第一季投产，昆山厂ABF载板第二期扩建预计2023年第一季投产。

产品方面，持续针对2.5D、3D先进封装趋势发展，深耕中央处理器、绘图晶片、高阶网通、高效运算等产品，开发更多高阶IC载板，以提升高值化产品销售比重。

另外，南电也参与客户设计，共同开发及提供原生数据，分享生产资讯，缩短交期。南电表示，以前做半成品给封装厂时，常表面些微磨到或色差，一点点坏就整批不要，现在则是会提供客户数据、分析，确保不影响产品，在缺料的情况下大多会接受，对于缩短交期、客户产品上市都有很大的帮助。

营运管理部分，持续培养优秀的研发与制程技术人才，强化研究开发量能，增加产品附加价值。以及持续将人工智慧导入营运管理模式，推动智能化生产，并优化制程条件与设备效能，以软硬并进的策略，提升良率与效率。