苹果 Mac pro 未来规格公开 更快、更强将在美国生产
在为期五天的 WWDC 213 当中，苹果于第一天预先公布了新一代 Mac Pro 的规格，让使用者一窥这部专业桌上型电脑的未来样貌。
Mac Pro 采用桶状外型，大小为 9.9 X 6.6 吋的圆筒状，发表会当中台上很认真的讲解，但在直播网站旁的网友却很认真的笑，有网友指称，苹果刚刚发表全世界最聪明的灵骨塔，也有网友事后把小叮当、超级马莉塞进去作成一系列恶搞图片，不过回过头来看，Mac Pro 骨子里确实...，功能强大且创意十足的。
▲Mac Pro 为一个黑色的 9.9X6.6 吋的圆筒设计高阶桌上型电脑，大小只有前代 Mac Pro 的八分之一。(图／取自 Apple)
首先，Mac Pro 的设计是采用统一热控核心为中心，这个核心使得桌上型电脑能有效地让所有处理器分享整个热容量，让全新专业桌机架构以达到最佳效能，体积只有目前 Mac Pro 的八分之一，组装、生产地为美国。
▲▼Mac Pro 采用统一热控核心为中心，透过类似抽风散热的方式，把三向晶片的热量往内吸，往上送，同时还送入底部的冷空气，进行二度散热。(图／取自 Apple)
全新设计的 Mac Pro 配备 12 核心的 Intel Xeon E5 处理器，可达到两倍的浮点运算效能，搭配两个 AMD 工作站等级 GPU ─ FirePro，可达到目前 Mac Pro 的 2.7 倍速度，并提供惊人的每秒 7 兆次浮点运算威力，针对存取方面，全新 Mac Pro 还搭载采用 PCIe 介面的 SSD 储存装置，最高速度可达传统桌机硬碟的 10 倍，搭配最新的四通道 1866 MHz ECC DDR3 记忆体，其频宽最高可达 60GBps。
▲▼Mac Pro 采用 Intel 12 核心的 Xeon E5 处理器与 AMD 工作站等级 FirePro GPU。(图／取自 Apple)
▲Mac Pro 采用 PCIe 介面的 SSD 储存装置，最高速度可达传统桌机硬碟的 10 倍。(图／取自 Apple)
▲Mac Pro 在处理晶片版两边采用的是最新的四通道 1866 MHz ECC DDR3 记忆体，其频宽最高可达 60GBps。(图／取自 Apple)
在发表会当中，苹果公司表示，新一代 Mac Pro 是历来最具扩充性的 Mac 电脑。它具备 6 个 Thunderbolt 2 连接埠，每个外接设备最高可享有 20Gbps 的频宽，极适合用于连接外接储存设备、多重 PCI 扩充座、音讯与视讯测试盒、最新型外接显示器(包括 4K 桌上显示器)等装置。6 个 Thunderbolt 2 连接埠的每一个都能支援 6 个串接设备，因此最多能让使用者连接 36 个高效能周边。而 Thunderbolt 2 能完全向下相容于目前的 Thunderbolt 周边，因此能让使用者以更快、更轻松的方式在多部 Mac 间传送资料。