《其他电》万润回神走扬 H2营运更旺

万润在先进封装领域主要提供WoS（Wafer-on-Substrate）端的晶片取放、堆叠贴合、检量测、封膜填胶、散热贴合等设备。随着客户积极发展先进封装业务，带动万润上半年营运强劲成长，首季及第二季营收贡献分达40％及60％。

受惠客户积极扩产、对先进封装设备需求持续强劲，被动元件客户稼动率亦持续回升，万润对下半年展望较上半年乐观，目标营收逐季创高。而半导体及被动元件设备全年营收占比估与上半年相当，其中先进封装占比可望自过往的低于5％跃进至逾50％。

万润2024年9月自结合并营收6.82亿元，月增0.7％、年增达4.86倍，连7月创新高，带动第三季合并营收19.42亿元，季增达52.76％、年增达近4.86倍，续创历史新高。累计前三季合并营收39.37亿元、年增达3.71倍，已提前改写年度新高。

而万润前8月自结税前净利8.52亿元、年增达近10.21倍，税后净利7.24亿元，年增达近10.61倍，已超越2021年全年5.41亿元纪录、提前改写年度新高，每股盈余（EPS）8.3元。法人看好万润第三季获利续创新高，全年有望挑战赚1.5个股本、同创历史新高。

万润发言人卢慧萱表示，除了后段先进封装制程，公司对矽光子及扇出晶圆级封装（FOWLP）领域亦有布局。由于客户发展先进封装态势超乎预期，将对万润未来3年营运发展带来不错进展，看好今年为爆发成长元年，对明后2年营运展望持续乐观看待。