企业觅地 加工处再辟三园区

加工处辖下的10个科技产业园区因为空间已不足，从2018年开始进行空间再造，加工处副处长刘继传指出，包括楠梓科技园区钻石场域更新、楠梓科技园区行政场域更新、楠梓科技园区创新产业大楼、前镇科技园区前瞻智造新基地、以及潭子科技园区眺岛更新等五大措施，总共创造10.61万坪新的产业空间。

刘继传表示，扣除楠梓科技园区创新产业大楼，四处土地与建物的更新、再造，已经引进566.5亿元的投资，包括日月光、华泰、兴勤及宏璟建设等企业。

他说，为了提供更多企业投资空间，加工处2022年开始，将陆续启动三大园区扩区计划，包括高软二期、楠梓科技产业园区三园区、以及屏东科技产业园区二园区。

刘继传指出，为了配合亚湾区整体政策，基地面积2.45公顷的高软园区二期，今年将由加工处在A坵块投资27.19亿元，自建产办大楼，预计2025上半年完工，提供企业进驻，此外，B坵块和C坵块也将一并对外招商，引进民间资金兴建。

另外，屏东二园区26.86公顷的扩区计划已获行政院核定，等到2022年环评及开发计划通过后，即可办理公告招商，可望创造投资50亿元、年产值100亿元。

至于楠梓第三园区的开发，基地位于「高雄新市镇特定区产业专用区」，面积10.48公顷，设置计划书已于今年1月7日陈报行政院核定中，开发完成后可创造年产值198亿元，并与楠梓一园区、楠梓二园区、以及桥头科学园区，形成半导体产业聚落。