全球晶片荒将持续至少6个月

美国商务部预估，未来6个月晶片供不应求的状况仍会持续。（新华社）

美国商务部于当地时间25日公布有关半导体供应链调查结果报告，美国商务部长雷蒙多指出，有超过150家主要半导体制造商和汽车企业回复此项调查，报告发现，业界对晶片需求相当高，预估在未来6个月中这种供不应求的状况仍会持续。

去年汽车晶片短缺引发美国大型汽车公司营收大为下滑，美国商务部于去年9月要求全球主要半导体供应商和汽车公司在11月8日之前填写调查问卷，希望了解瓶颈位在何处。调查对象包括我方台积电、联电、日月光、环球晶，及韩国的三星、海力士等半导体业者，韩国和台湾都涌现不满声浪，认为这项调查可能将营业机密泄露给美国公司。

美国商务部于25日正式对外公布报告。商务部指出，首先，一个主要的供需失衡是，2021年买方对晶片需求较2019年高出17％（中位数），但是买方一直没有得到他们所期待的供应增加。

其次，买家在2021年持有半导体产品库存从2019年的40天（中位数），下降到2021年的不足5天，在一些主要行业中，库存天数甚至更少。如果遇到天灾人祸的干扰，让工厂停工，马上就会为美国人民和家庭带来风险。

第三，调查中发现某些技术节点，这种供需失调的情形更加严重，这些产品使用在医疗器材、宽频和汽车行业中，例如以40、90、150、180、和250奈米制程节点制造的微处理器。以及40、130、160、180和800奈米制程制造的类比晶片等。

另外，调查发现大多数半导体晶圆厂产能利用率都在90％以上，意味美国需要建造更多的晶圆厂，让他们投入生产。雷蒙多指出，美国众议院已准备推出自己版本的《美国创新与竞争法》，其中包括520亿美元的本土半导体投资基金，希望国会能早日通过。