群翊跨足FOPLP 2025年业绩看俏

群翊上半年税后纯益5.08亿元，每股税后纯益（EPS）8.74元，毛利率拉升至51％，主要是产品组合差异，该公司持续投入研发，费用率维持在15％上下，严控不会超过20％。

群翊主要业务包括电路板、载板、软性电子、半导体、先进封装、显示器、光学等，在投入研发经费、累积专利数之下，营收获利稳步提升，2019年至2023年，EPS分别为5.4元、5.65元、6.12元、11.44元、12.6元，2023年股利配发8元现金股利，股利配发率63％。

近期半导体制程中的先进封装技术，成为市场关注焦点，尤其FOPLP（面板级扇出型封装）更是备受关注的技术，群翊的相关设备研发进度，亦受到投资人注意。

群翊预估玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市场在2023年为5,000万美元，估2030年将达到2.38亿美元，2024至2030年预测期间复合年增长率为24.7％。

估2023至2028年FOWLP（扇出晶圆级封装）市场规模将增加55.2亿美元，复合年增长率为23.77％。

FOPLP市场2022年规模约4,100万美元，预计未来五年复合年增长率将达到32.5％。群翊目前与半导体大厂搭配的产品，测试结果的良率甚高，预期在技术稳定成熟后，该公司将为TGV及先进封装设备首选。