日本半導體業重返榮耀 法人建議可逢低布局

半导体示意图。图／联合报系资料照片

根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）报告，日本半导体设备受惠政府补贴政策，预期2024年增率17%，达到1.35兆日圆；2025年持续受惠代工投资与记忆体投资复苏，年增率将高达30%，达到1.74兆日圆，带动日本半导体指数亮丽的涨升行情。投信法人指出，近期日本半导体股经过大幅修正后，投资价值已浮现。

台新日本半导体ETF基金（00951）研究团队指出，半导体设备造价昂贵、结构复杂并有专利高墙，且能持续有使用者资料回馈再更新设备，日本职人高度专注最佳化每一个环节，半导体设备厂术有专精，使后进者难以追赶进入，形成难以打破的壁垒，成为日本半导体产业背后的冠军。也因为日本半导体制造设备厂优异的竞争力，日本出口以半导体设备为大宗，占总出口近6成，值得注意的是，日本半导体设备在全球市占率高达3成，仅次于美国。

台新投信表示，在AI、高速运算、车厂升级带动需求下，全球半导体市场呈现爆发性成长，市场都在反映未来需求增长，带动半导体指数表现。展望2024年，据国际半导体协会估计，全球半导体相关设备厂（包含组装封装设备、测试设备、晶圆代工设备）销售将恢复正成长，总销售额将达1,053亿美元，较2023年成长约4.4%。就日本半导体中长线而言，受到新冠影响，日本政府强化数位转型，喊出日本半导体企业营收从2020年的5兆日圆提升至2030年15兆日圆，呈翻倍成长，半导体设备厂后市业绩及股价表现值得期待。