日月光 擴充先進封裝產能

日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半导体承租台湾福雷电子位于高雄楠梓的厂房，扩充封装产能。业界人士指出，日月光此举，主要目的为扩充AI晶片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。

日月光投控指出，此次日月光半导体承租台湾福雷电子位于高雄楠梓区的厂房，建物总面积约1.56万平方公尺（约当4,735坪），使用权资产总金额预计为7.42亿元，主要目的是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。

法人预期，日月光投控明年先进封装业绩可较今年倍增，且和晶圆厂合作先进封装中介层（interposer）相关技术，并具备CoWoS解决方案，最快今年底或明年初量产。