日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能

半导体封测厂日月光投控今天下午公告马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉(约新台币4.64亿元),取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权,因应营运需求。

产业人士分析,日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。

日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。

日月光表示,马来西亚厂从1991年以来,已为许多半导体公司提供封测服务,包括消费性电子、通讯、工业及汽车产业先进晶片封测。

日月光去年9月指出,槟城厂每年营业额约3.5亿美元,预估2年至3年后,槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

根据年报和官网资料,日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics(M)Sdn. Bhd,于1991年2月设立,2022年营收新台币69.72亿元,获利9.87亿元,每股基本纯益0.48元。

日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、覆晶封装、记忆体封装、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)等,日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment(Labuan)Inc.以及ASE LabuanInc.。

半导体封测与测试介面厂积极布局马来西亚槟城,测试介面厂颖崴(6515)已前进马来西亚槟城设立测试服务据点,也不排除在东南亚成立工厂,可能以马来西亚为优先考量,预期最快今年设厂规划可明朗。

中国通富微电先进封装产能,也以先前收购超微(AMD)旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主。