软体求才若渴 政府须带头整合

图／美联社

随着AI浪潮席卷全球，相关职缺迅速成长，求职平台Cake最新发布《2024软体科技业薪资报告》指出，全台超过7成企业在2024下半年扩大招募，其中，与AI密切相关的系统软体领域年薪称霸排行，AI企业也喊出百万年薪门槛是基本，企业求才若渴可见一斑。与此同时，行政院喊出4年内培育20万名AI工程人的目标，然而，台湾的人才真的准备好了吗？

2017年从集团资料科学家跳脱出来自立门户的APMIC执行长吴柏翰对「缺人」非常有感。他直言：「软体业基本上都是IC设计比较多，但我们着重在语言模型的人才在体感上真的很稀少。」据104网站截至9月的薪资统计，资料科学家、资料或演算法工程师等类似工作的样本，超过五年经验的屈指可数。

为解决缺人困难，吴柏翰也从本身就读及授课的台科大拓展人脉，从研究单位找寻适合的团队成员，也积极提供学生实习机会，不过紧接着就面临产学落差的问题。

吴柏翰发现，台湾虽贵为全球半导体制造中心，但设备昂贵，连实验室老师都不一定有机会使用，学生则是拿基本的游戏显卡操作，「好像是一台跑车，没有人开过它，不管开不开得好，大家连摸都摸不到。」没有算力，模型就不可能做大，更遑论进一步优化产品、打出市场。为缩小这一差距，吴柏翰建议加强产学合作，让学生有更多机会接触实际的AI硬体设备和项目。

今年3月时，黄仁勋在GTC大会期间与台湾厂商餐叙时，现场几乎都是硬体商，软体商仅两三家，吴柏翰希望更多软体商可以投入类似的合作。他表示，「辉达在近两年开始关注软体发展，奇怪的是，连辉达都开始关注软体供应商，台湾目前反而没有什么人关注，若台湾能跟上的话，几年之后的发展就不会局限在硬体。」

吴柏翰主张，台湾在未来十年不应单靠硬体，应该让具有弹性、多元发展优势的软体业同时并进。他解释，若硬体厂商不重视软体，制造出来的硬体规格相似，接下来将陷入全球竞价的恶性循环，在价格战的影响下，「毛利会非常非常低」。