企业求才吃软不吃硬 软体人才缺口2.7万 首度超越硬体

企业转型积极布建物联网、大数据等领域，带动软体人才需求大增，今年更首度超越硬体人才！104资讯科技「2016科技风云报告」调查，国内5大IT产业人才缺口达5.4万人，其中，软体工程类缺口最大、达2.7万人，比2年前大增近5成，IT产业人才需求出现「吃软不吃硬」的现象。

「2016科技风云报告」统计104人力银行资料显示，国内包括软体工程、工程研发、MIS／网管，研发部门、资讯部门高阶主管等5大IT产业，目前共缺5.4万人，占全体工作机会数的8％。

值得注意的是，「软体工程类人员」缺2.7万人、占IT产业人才需求一半之多，且需求成长最强劲，比去年增加12％，比前年增加49％，2年增幅位居5大IT人才之冠。

至于最需要IT人才的3大产业，依序是软体及网路相关业、电脑及消费性电子制造业、及半导体业，合计缺口达3.2万人，占IT人才需求的6成。

非科技业则包括金融业及批发业、零售业，因应产业升级，近2年积极网罗软体工程类、工程研发类人才，释出IT工作机会年增幅明显高于其他产业对IT人才的需求。

104调查发现，IT高阶人才需求人数不多，但资讯长、技术长、资安长等高阶主管，已成企业CEO的商业决策核心幕僚，近2年成长幅度相当强劲，「研发部门高阶主管」及「资讯部门高阶主管」的年增幅均达3～4成。

104资讯科技资讯长臧柏皓分析，过去国内科技业侧重硬体制造代工，大学理工多为电子电机等硬体相关科系，随着科技制造业转型升级、以及资讯服务业、智识密集服务业转强，企业对软体人才需求持续增加，今年首度超越硬体，硬体类的「工程研发类人员」工作机会略降。

臧柏皓表示，IT软体人才需求恐急，但受限台湾市场狭小、技术发展缓慢及国际企业高薪挖角，加上人才供需不对称，都是企业招募IT人才面临的挑战。