SEMI FLEX Taiwan 下月底登场
▲SEMI-Flextech软性混合电子委员。（图／SEMI提供）
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将于5月29日至30日于台北登场。
今年除延续去年在装置、制造以及市场策略的讨论，更针对软性混合电子的商品化策略、新兴应用机会与关键技术进行深度剖析，邀请到史丹佛大学的Reinhold H. Dauskardt博士谈电子衣 (e-Ware)、东洋纺公司 (Toyobo) 的前田乡司 (Satoshi Maeda) 谈智慧衣 (Smart Clothing)，而台湾最具代表性厂商之一—日月光的技术处处长林弘毅博士，也将在会中分享如何透过异质整合技术来实现软性混合电子的制造。
FLEX Taiwan 聚焦软性混合电子创新设备材料、元件、印刷电子、软性显示器、以及其于新兴领域的应用发展与市场战略，串联半导体、显示器、感测器、电子纸与其他新技术领域的业者，促进跨领域的技术合作与交流，是软性混合电子在国际产、官、学、研间最完整的一站式交流平台。
软性混合电子技术目前应用的层面相当广泛，例如曲面OLED显示器、电子纸、导电油墨等，另外如可伸缩性电子、软性电池、印刷逻辑电路、软性照明等未来应用也陆续导入市场，2022年软性显示器的应用将延伸到平板电脑、VR设备、车用显示器和 OLED 电视等领域，市场可望达155亿美元。
欲报名参加，可至FLEX Taiwan 软性混合电子国际论坛暨展览报名。