神山拚成本效益 力揪供应链

台积电2020年5月宣布将于美国亚利桑那州兴建且营运一座5奈米12吋晶圆厂，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产，规画月产能为2万片晶圆。台积电预计2021年至2029年于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元，但至今来看投资金额可能远大于原先预估。

由于英特尔在亚利桑那投资设立晶圆厂已20余年时间，当地的半导体材料及设备供应链齐全，台积电原本可以直接延用半导体供应链优势，不必自行建立自有且全新的供应生态系统。不过，实际情况未如预期般美好，设备业者指出，英特尔的材料及设备供应链虽然已经存在多年，但与台积电的建厂及营运需求有落差，成本也比预期高出不少，所以台积电评估后认为带着台湾供应链一起去，反而可以打造符合成本效益的自有生态系统。

据了解，包括汉唐、帆宣、京鼎、盟立、中美晶旗下台特化、荣化等台积电大联盟成员，都曾表明有与台积电一起到美国设立营运据点的意向，而台积电先前也表示过，若可获得美国政府的补贴，也会替一起赴美投资的供应链合作伙伴争取补贴。

不过，台积电赴美设厂遇到的成本过高问题，对于跟随台积电到美国设厂营运的供应链合作伙伴来说也同样会遇到。美国据点的营运成本明显高过台湾，若无法争取到美国政府补贴，光靠台积电亚利桑那州12吋厂仅月产能2万片的规模，要建立具成本效益的经济规模并不容易。

设备业者分析，台积电的美国12吋厂毛利率要维持在可接受的范围内，未来需要将月产能放大到6万片到10万片的规模，等于要在当地建立像台湾一样的超大型晶圆厂（GigaFab）聚落才行。也就是说，只有台积电真正表态及说明中长期的完整投资计划，台积电要带台湾供应链一起去，供应链合作伙伴自然也会愿意去。