是德科技透过5G New Radio双连接技术 与高通实现「每秒10GB」资料连接
▲配备高通QTM545毫米波天线模组的Snapdragon® X65 5G Modem-RF系统。（图／取自高通官网）
推动全球企业、服务供应商政府机构网路连接与安全创新的技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.），日前于2021年世界行动通讯大会（MWC 21）中，与高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）联合展示使用5G New Radio双连接（NR-DC）技术所建立的10 Gbps资料连接。是德表示，两家公司透过密切合作，共同缔造了这个产业首见的里程碑。
是德与高通在大会中展示的产品包含了是德科技网路模拟平台，及配备Qualcomm® QTM545毫米波天线模组的Snapdragon® X65 5G Modem-RF系统，以聚合5G毫米波和sub-6GHz频谱。这项成就奠基于两家公司长期合作的基础上，以推动5G在整个装置生态系统中的商业化。NR-DC允许5G NR装置同时连接并聚合多个NR基地台，进而大幅提高资料传输速度。 是德科技无线测试事业群副总裁暨总经理曹鹏表示：「我们很高兴能与高通科技合作，再次缔造业界第一的里程碑，以便在下一个5G发展阶段，为消费者和企业提供有线宽频等级的传输速度。这项成就清楚反映出，目前产业已进入5G NR部署的第二阶段，基于最新3GPP第16版标准的先进无线通讯将被实现。」
这次展示使用包含FR1和FR2（毫米波）中的频谱，让5G用户设备（UE）能够利用宽频和高阶调变，实现10 Gbps以上的资料传输速度。透过灵活的频谱利用率和更高的资料传输速率，行动通讯业者可在无线通讯极拥塞的地区，动态部署5G服务，以便有效管理频宽资源，并支援先进应用。
高通科技产品管理副总裁Francesco Grilli表示：「高通科技很高兴能与是德科技合作，共同开拓创新的解决方案，协助装置制造商加速创新，进而大幅提升效能。这项成就奠基于我们与是德科技在今年3月透过是德科技5G网路模拟解决方案，在配备Snapdragon X65的智慧型手机中，展示了全球区域的5G低/中和高频段聚合。在双方共同努力下，我们得以在全球无线通讯最拥塞的地区，为使用者提供无缝、快速的5G装置连接。」
是德表示，高通科技使用是德科技网路模拟解决方案套件中的5G协定研发工具套件，建立业界第一个基于3GPP Rel-16标准的5G NR资料连接。如此一来，连网装置生态系统便可开发出，可提高运输、物流和制造效率的设计，并为消费者提供更完整的基地台覆盖范围和更高的连接速度。