时论广场》应对晶片价格战（刘佩真）

纽约时报引述知情人士报道，拜登政府准备对大陆生产的较旧款晶片，展开301贸易调查。图／路透社资料图片

近期市场传出美国拜登总统恐在卸任前对中国半导体启动301条款的贸易调查，其中主轴将以成熟制程的晶片为主，主要是由于美国政府预估未来3～5年间，全球成熟制程晶片新增产能中，恐将有半数是由中国所贡献。

由于目前中国先进制程遭到美国全面性的封锁，迫使中国转为强攻成熟制程，甚至未来中国晶片供应价格将比美国低30～50%。在此情况下，美国期望以采取关税或其他措施来阻挡未来中国成熟制程大量倾销至美国，不过301条款的调查结果要采取何种行动，仍将由新任总统川普来决定，一般认为采取关税的手段机率较大。

专家预估2025年首季，晶圆代工业中的先进制程、成熟制程等厂商的营运表现将呈两极化的现象。也就是AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期会带动5/4奈米、3奈米、2奈米等需求至2025年底，且CoWoS先进封装亦将持续供不应求。

反观28奈米及其以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，其中消费性产品在2024年第3季备货后，2025年第1季TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周边IC的备货需求显著降低，加上首季进入传统产业淡季，况且中国成熟制程不断开出新产能，使得该类市场呈现供过于求的阶段，甚至联电、世界先进、力积电等折旧压力持续上升，故预计我国二线晶圆代工业者的营运表现将明显不如台积电。

若以台湾二线晶圆代工业者的因应而论，联电将以特殊制程的发展为重，目前占营运的比重已过半。也就是在营运策略上，联电持续扩大22奈米HV和55奈米RF SOI/BCD等产品，期望能逐渐摆脱红色供应链的价格竞争窘境；况且联电也积极与Intel合作，合作开发12奈米FinFET制程平台计划，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长，等同联电可将12奈米的效应发挥至极致。

而世界先进布局的氮化镓产品已于2024年进入量产、氮化矽已签约合作伙伴，与NXP合资在新加坡设立的12吋厂虽在建厂中，但掌握逾5成产能的订单，且该公司也在氮化镓、氮化矽等领域积极布局。

力积电则是规画将以Fab IP及3D晶圆堆叠技术取代原本的大宗规格产品，前者则是与印度塔塔集团合作，即力积电仅需提供技术移转、协助建厂等，而塔塔电子对印度政府负责，预计未来4年将为力积电带来超过200亿元的营收，等同建立FAB IP的模式。

若由我国积体电路设计业者的应对而论，面对中国成熟制程产能大幅开出，同步使得对岸的中低阶晶片持续扩张版图，我国积体电路设计业者有必要拉大与传统制程的差距。政府期望透过「晶创计划」，将积体电路设计厂商采用先进制程的比重逐步从现有的39%提高至43%，并协助开发异质整合等新世代技术，借此避开红色供应链在中低阶晶片市场席卷而来的价格大战。

（作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事）