时论广场》台积电力稳龙头地位（刘佩真）
过去台积电生产、研发布局重镇均以台湾为重，目前此趋势也未改变，特别是南科为5奈米、3奈米的生产大本营，中科为6、7奈米的量产基地，至于2奈米未来将回归竹科，同时设立容纳8000研发人力的贝尔实验室，主要负责下一世代半导体技术的研发。
至于台积电海外布局的比重也开始有所上升，除了先前早已在中国设立上海松江厂、南京厂，同时近期宣布斥资29亿元扩张南京厂28奈米制程产能之外，先前也拍板2024年美国亚利桑那州的12吋厂将开始量产5奈米制程，目前台积电也将赴日本设置3D IC封装技术研发中心。
显然台积电投资将朝向境内、海外双轨道并进的方式，特别是全球布局的部分，在地缘政治压力升温下，也须藉力使力，毕竟海外投资邀约难以拒绝，则需结合当地的半导体竞争强项，以求投资效益能极大化，来巩固台积电于国际晶圆代工龙头的地位。
以台积电赴日本设置3D IC封装技术研发中心来说，在考量日本客户目前占比仅为个位数，加上若于日本设置晶圆厂成本偏高，且专业分工的供应链较为不足之下，或许借重日本半导体在半导体材料、半导体设备的强项，可使台积电与日本的合作达到双赢，一方面暂时满足日本官方需在半导体自主供应链建立有所进展的需求，另一方面可获得日本政府补助金额约1.7亿美元，同时20家日本厂商也可成为台积电在3D IC封装技术推进的助攻最佳伙伴，毕竟英特尔、三星也皆对3D IC封装技术有所琢磨。
例如台积电3D SoIC技术、英特尔的Foveros封装解决方案、三星的X-Cube等；故在台积电原有于3D IC技术平台「3D Fabric」的先进封装领域实力，整合旗下3D IC技术平台，再加上现阶段与日本共同合作，将有助台积电再次于3D IC封装技术持续拉大与竞争对手的差距。
虽然近期全球主要半导体供应国极力扶植当地半导体自主供应链，且我国新冠炎疫情升温，使得各国力促台积电分散生产基地的声浪不断；但台积电若能挺过这次疫情的考验，整体在台湾的产能完全不受影响，则可暂时减缓来自于国际的压力，同时搭配于主要客户所在国进行最有效率的投资计划，且杠杆主要半导体供应国的专业强项，或许能降低对台湾半导体业群聚竞争优势的影响。
台积电依旧将以先进制程竞争压力技压群雄，特别是3奈米将于2021年下半年试产、2022年下半年量产，2奈米可于2024年进入生产，公司更力拚进度有所超前，显然期望借由先进制程蓝图的可实现性，来向外界说明台积电无可取代的地位；此亦反映于2021年首季台积电在全球晶圆代工市占率高达55%，远超过第2名三星17%的局面。