世迈科技针对1U刀锋伺服器 推出高密度DuraMemory新品

全球专业记忆体与储存解决方案的领导者SMART Modular世迈科技宣布推出新型DuraMemory 64GB DDR4 VLP RDIMM工规记忆体模组。身为业界最高密度的VLP产品之一，此新品适用于1U刀锋伺服器、储存、企业级网路、电信及工业用插槽式单板电脑。

SMART Modular世迈科技DuraMemory VLP与ULP模组新成员主要特色为精省空间，VLP RDIMM高度仅有18.75mm，可直立放置于1U刀锋伺服器中。高密度特性在1U运算及储存刀锋系统中，12 条DIMM 插槽可达到768G容量。高效能特性DDR4-2933能在严苛条件环境下运作，能运行于-40°C至+85°C的工业级温度，另SMART Modular世迈科技提供固定夹确保插槽闩锁定位。

与通用记忆体模组规格相较，该款高密度解决方案作为SMART Modular世迈科技快速成长的DuraMemory系列新品，能为现今工作环境所需的高度远距沟通，提供高耐用、可靠性与最佳效能表现。

SMART Modular世迈科技拥有超过30年设计与制造专业记忆体解决方案的经验，更奠基于此发展DuraMemory产品线。在品质控管及严谨的设计、采购、制程中，造就先进记忆体模组中的DuraMemory 64GB VLP RDIMM。