雙引擎發威！力積電攻Fab IP及AI代工 預期明年可望轉盈

力积电董事长黄崇仁今天出席力积电第3季法人说明会暨3D AI Foundry技术发表会。记者潘俊宏／摄影

力积电董事长黄崇仁今日主持法说会受访时表示， 力积电虽连亏五季，但公司布局新拓展的Fab AI代工及Fab IP均具显露成果。其中Fab IP已和印度塔塔微电子公司签约，估计未来4将贡献200亿元以上的收入；另外瞄准AI运算高性能、低功耗的需求的3D AI Foundry，也获得包括美商巨擘超微（AMD）等多家国际大厂合作策略，预计在明年下半逐步放量。黄崇仁表示将斥资20到100亿元于铜锣新厂已陆续导入新设备，应很快填补成熟制程产能缺口，力拚明年转亏为盈。

黄崇仁在今日举办的3D AI Foundry策略发表会中表示，逻辑代工、记忆体代工、3D AI Foundry与FAB IP是该公司未来四大营运主轴，除了既有的逻辑、记忆体代工业务，FAB IP已获印度塔塔微电子公司合约，未来数年将可分期为该公司带来总额新台币200亿元以上的收入。而积极推展的3D AI Foundry业务也陆续与世界级AI科技公司进行技术探讨，并与AMD、大型逻辑代工厂合作，共同发展新世代AI运算解决方案。

爱普董事长陈文良指出，AI算力和记忆体的频宽成正比，同时运算的能耗和记忆体的能耗也强相关，目前行业主流2.5D技术在频宽和能耗上都有瓶颈。力积电的3D AI Foundry 技术打破了2.5D技术在频宽和能耗上的限制，实现了10倍以上的频宽，并降低位元单位功耗90%以上。3D技术将逐渐成为AI运算的主流技术。应用场景包含Cloud和Edge。特别是Edge领域的On-Device AI，由于必须突破频宽和功耗的双重限制，3D将是唯一的解决方案。

针对3D AI Foundry的技术发展，力积电技术长张守仁透露，该公司提供DRAM多晶圆、逻辑和DRAM晶圆、逻辑和逻辑晶圆等多种堆叠服务，并与爱普等合作伙伴提供客制化DRAM设计服务，而与工研院合作以3D AI Foundry技术平台生产的3D AI晶片更荣获2024年世界R&D100奖项，并于2024 Computex、2024 Semicon Taiwan等展会中发表。另外，针对2.5D制造需求的 Interposer 加上高容值 IPD(High Capacitance IPD embedded) 方案，则已通过合作的大型OSAT厂认证。

黄崇仁表示，力积电铜锣新厂已针对3D AI Foundry订单，投资新台币20亿元导入新设备投产，预期明年下半可望放量，该公司未来将依据市场需求规划100亿元的新产线资本支出，这项新业务将成为推升营收、获利的新引擎，同时也将使力积电在晶圆代工产业取得独特的领先地位。