台積2座先進封裝廠 確定進駐嘉科

台积电CoWoS先进封装厂确定落脚嘉义科学园区。行政院副院长郑文灿昨在嘉义县政府宣布，将有两座厂进驻，预估可带来3、4千个工作机会，第1厂今年内动工，预计2028年量产，为结合AI晶片发展及应用的重要投资。县府表示，第1厂建照已进入最后审查阶段，县长翁章梁说，近期将动工。

台积电也证实，因应市场半导体先进封装产能强劲需求，计划先进封装厂将进驻嘉科。

郑文灿昨天率经济部长王美花等人到嘉义县政府，与翁章梁、台积电副总庄子寿等人研商嘉科配合台积电进驻事宜。郑文灿会后说，去年台积总裁魏哲家提议后，从现地勘查到完成都计变更、环差分析污水处理及水电条件评估等，台积电先进封装厂进驻嘉科不仅是台积电产业布局，也是中央与地方政府通力合作，三方合作促成，即将进入第1厂动工准备。

郑文灿说，台湾是全球供应链中不可或缺的角色，台积电根留台湾，带动上中下游产业投资，结合IC设计与AI应用，盼让台湾产业迈入下一个阶段。王美花表示，将用最快速度解决水电等问题，让台积电尽速进驻，协助台湾半导体产业发展。

国科会主委吴政忠表示，CoWos先进封装在半导体产业扮演重要角色，台积电把重要的先进封装厂设在嘉科，对嘉义乡亲是很大的鼓舞。南部科学园区管理局长苏振纲说，本月已与台积电签订租约。

行政院斥资70.63亿元在嘉义县台糖太保农场88公顷土地开发嘉义科学园区，去年5月23日动工，同步启动招商，预定2029年完成开发。

嘉义县府表示，台积电在嘉科占地约20公顷，第1厂规画约12公顷，建照已进入最后审查阶段，将成为嘉科第1张建照，核准后立即动工，预计2026年底完工。

小档案／CoWoS先进封装 具4优势

CoWoS全文为「Chip on Wafer on Substrate」，指的是将CPU、GPU、DRAM等各式晶片，以并排方式堆叠，再封装在基板上，是种2.5D与3D封装技术，能加速运算，也有节省空间、减少功耗、降低成本的优势，目前AI晶片大厂辉达、超微，也都采用台积电CoWoS封装，使产能必须扩充。