台積電CoWoS先進封裝產能擴大委外 日月光吃補

半导体封测厂日月光投控。 联合报系资料库

台积电（2330）总裁魏哲家昨（18）日在线上法说会上提到，CoWoS先进封装产能持续吃紧，产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂，希望相关业者帮忙。他强调，台积电持续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能目标今年翻倍以上成长，明年也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。

魏哲家释出扩大将CoWoS先进封装委外，以解决产能缺口问题，外界预期，全球半导体封测龙头日月光（3711）投控因同步掌握先进封装技术能量，成为台积电解决当下CoWoS先进封装产能吃紧的最佳伙伴，将迎来更多订单，为大赢家。

台积CoWoS先进封装产能吃紧

分析师提问CoWoS先进封装产能不足议题，魏哲家回应，由于需求强劲，台积电尽力增加产能仍不足以满足客户需求，今年相关产能呈现翻倍以上成长。

魏哲家也说，台积电透过与专业封测厂伙伴合作，来补足公司产能缺口，仍无法满足客户需求，需要持续努力，弭平供需之间的差距。

台积电和日月光投控合作多年，日月光在先进封装竞争优势强，法人正向看待在日月光已可执行完整的2.5D CoWoS封装，伴随AI应用持续发酵，先进封装技术无疑是未来AI晶片主流制程，可望为其带来一波新的成长动能。

随着订单源源不绝并持续增加，法人看好，日月光投控今年AI高阶先进封装收入将较去年翻倍成长，相关营收增加至少2.5亿美元。

台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户们自由选配，前段技术包含整合晶片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

辉达先前于2023年财报会议中，首度证实认证其他CoWoS先进封装供应商产能作为备援，借此缓解先进封装产能吃紧问题。

法人推测，辉达认证其他CoWoS先进封装供应商产能，除了台积电为主要供应商自身积极扩产，也将前段部分与后段oS协力封测伙伴群扩大，包含联电、日月光及美系封测大厂艾克尔（Amkor）等，其中，联电将为前段CoW制程准备矽中介层产能，后段则由日月光旗下矽品及艾克尔负责WoS封装， 成为另一条CoWoS先进封装供应链。